• 什么是白剛玉微粉？

成分：主要成分是α-氧化鋁（α-Al?O?），由優(yōu)質(zhì)氧化鋁粉經(jīng)高溫熔煉后冷卻制得。

特性：

高硬度：莫氏硬度達到9，僅次于金剛石和碳化硅，研磨效率高。

高純度：半導體級要求極高，通常要求Al?O?含量 > 99.6%，甚至99.9%以上，嚴格控制Fe、Si、Na等磁性物質(zhì)和重金屬雜質(zhì)含量。

良好的化學穩(wěn)定性：在酸、堿環(huán)境中性質(zhì)穩(wěn)定，不易與被加工材料發(fā)生化學反應。

鋒利的棱角：顆粒具有多角形結構，在研磨和拋光過程中能產(chǎn)生有效的微切削作用。

可控的粒度分布：可以通過精密的分級技術得到粒度分布極窄的微粉，確保加工表面
的均勻性。

化學成分

 
物理特性

二、在半導體行業(yè)中的主要應用

--晶圓研磨（Wafer Lapping & Grinding）

目的：在晶圓切片后，去除切片造成的表面損傷層和變形，并精確控制晶圓的厚度和平整度（TTV、Bow、Warp）。

如何使用：將白剛玉微粉與冷卻液（通常是水或油基）混合制成研磨液（Slurry），通過研磨機對晶圓表面進行機械研磨。在這里，白剛玉主要發(fā)揮其高硬度和切削力。

--晶圓拋光（Wafer Polishing）

目的：在研磨之后，進一步去除微小的表面缺陷，獲得超平坦、無損傷的完美鏡面，為光刻等后續(xù)工藝提供基礎。拋光分為粗拋（CMP前）和精拋。

如何使用：同樣以拋光液的形式使用。雖然最終的精拋（CMP）通常使用膠體二氧化硅，但白剛玉微粉因其出色的切削能力，常被用于粗拋階段，快速去除研磨留下的較深損傷層。

--芯片減?。―ie Backgrinding）

目的：在晶圓上制造出成千上萬個芯片（Die）后，為了滿足封裝超薄化的要求（如智能手機），需要將晶圓背面磨薄。

如何使用：將晶圓背面貼在膠膜上，使用含有白剛玉微粉的金剛石砂輪進行高速磨削。白剛玉是制造這些金剛石砂輪的重要輔助磨料，能增強其磨削效能。
 

其他應用

石英坩堝與石墨件加工：用于制造單晶硅的石英坩堝和石墨熱場，在生產(chǎn)前后都需要進行打磨和清理，白剛玉微粉是理想的磨料。

精密零部件清洗：用于對精密零部件進行噴砂處理，去除表面氧化物和污染物而不損傷基體。